2025年12月5日，农银世界作为联席账簿管理人帮忙天域半导体有限公司（“天域半导体”，港股代码：在香港交易所主板成功上市。天域半导体此次发行价格为每H股58港元，征集资金约16.73亿港元。这次发行引进广东原始森林和Glory Ocean Innovation Limited2名柱石投资人，认购总金额约为1.615亿港元，占出售股份约9.26%。

  天域半导体的此次H股上市项目备受商场重视，农银世界作为长时间资金商场中介人，凭仗本身对半导体资料职业及跨境本钱的深度了解，活跃交流高质量投资人，为公司成功上市保驾护航。

  天域半导体是一家半导体资料公司，公司是我国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商，以2024年收入及销量计的商场占有率分别为30.6%及32.5%。

  碳化硅外延片是出产功率半导体器材的要害原资料，与硅等传统半导体资料比较，碳化硅具有十分显着的功能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。透过切开、研磨及抛光碳化硅衬底（公司产品的首要原资料），就可以取得用于成长外延层一起具有特定晶面以及恰当电学、光学和机械功能的单个外延片。天域半导体经过外延工艺，可在外延片上成长出特定的单晶薄膜，然后大幅度进步产能。